当前位置: 首页 > 产品中心 > 导电浆料

产品中心

背面银浆
  • 背面银浆
  • 应用范围 : 用于制备晶体硅太阳能电池背电极。
1、印刷耗量低,平整性好,边界密实; 2、烧结银层饱满,平整光滑; 3、焊接工艺窗口宽,适合市面上各大品牌的有铅无铅焊带; 4、焊接温度适中,适合国内外各大品牌不同模式的自动焊接机; 5、焊接一致性好,不留残渣,焊接强度高,拉脱力大;

详细描述

点击次数:  发布时间:2012-11-30 08:31:49  【打印此页】  【关闭
上一条:背面铝浆  下一条:没有了
电话:86-574-28827511 传真:86-574-28827202